国家知识产权局信息显示，安徽高芯众科半导体有限公司申请一项名为“一种半导体设备零件的表面涂层工艺”的专利，公开号CN121874758A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体设备零件的表面涂层工艺，包括如下步骤：S1、含钇复合涂层沉积：将零件放入至ALD沉积设备中，通入前驱体进行涂层沉积，得到生长含钇复合涂层的零件；S2、等离子轰击：将生长含钇复合涂层的零件在等离子设备中进行等离子轰击，从而在零件表面形成复合梯度氟化涂层，最终得到产品。本申请本申请无需开发氟化物前驱体，沿用现有成熟ALD工艺，大幅缩短开发周期、降低成本，且制备得到的涂层具有良好的耐蚀性、结合性能与耐热性能。

天眼查资料显示，安徽高芯众科半导体有限公司，成立于2015年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5420万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽高芯众科半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可13个。

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